供應CMI500便攜孔內鍍銅測厚儀

廣東正業為CMI儀器中國區代理商，代理CMI165面銅測厚儀，CMi700孔銅面銅測厚儀，CMI500孔銅測厚儀等儀器。

CMI500測厚儀為帶溫度補償功能的專門用于測量孔內鍍銅厚度的便捷式測厚儀，因此，叫便捷式孔銅測厚儀。
CMI500孔內鍍銅測厚儀是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠wq勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
用途：CMI500孔銅測厚儀用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚的非破壞性jq測量,為牛津{zx1}推出一款測量孔銅或是銅厚的測厚儀。
正業科技股份有限公司作為牛津在中國的總代理，與牛津緊密合作，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。

孔內鍍銅測厚儀CMI500特征：

1、自動 溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測。
2、wq 勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層。清晰、明亮的LCD液晶顯示。
3、手持 式設計，電池供電
4、千分 之一英寸/微米單位轉換
5、 RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM獨有的統計和報有生成程序。

孔銅測厚儀CMI500技術參數：
測量范圍  孔內銅厚  孔徑  板厚
最小值 (um) 2      889   762
{zd0}值 (um) 102 1  422   3175
jq度 ±5%
電池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm