Au80Sn20預成型焊片系金基貴金屬焊料,抗氧化性高,抗蠕變性好,潤濕性好,焊接接頭強度高及導熱性能好等特性,適用于高可靠性要求的光電子微電子封裝場合以及SMT封裝芯片的表面背金錫處理。
我們提供的Au80Sn20焊片成分控制準確,熔點準確、氣密性強。
我們提供的Au80Sn20焊片(圓盤、圓環、矩形片、方形片、框架、墊圈)等適用于各工業領域。我們能根據您的需求定制各種不同形狀以及不同溫度的低溫共晶焊料焊帶及焊片。
金基焊片中除了典型的金錫焊片(Au80Sn20),我們的金基焊片還有:Au50Cu50、Au80Cu20、Au88Ge12(金鍺焊料)。