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金錫焊膏作為一種高可靠性高溫焊膏,服役溫度范圍較高的場合,具有熱疲勞性能好、在高溫下強度高、抗腐蝕與抗氧化性能優異的特點。相較于金錫預成形焊片,在使用方式上更加靈活多樣,適用于微型光電器件的高可靠性封裝及大功率器件的高導熱封裝。
特點: l 潤濕性良好、焊接性能優異 l 抗腐蝕、抗氧化 l 焊后易清洗 l 球形度好