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預(yù)置金錫蓋板是將金錫預(yù)成形焊片精準(zhǔn)定位并點(diǎn)焊后,固定在合金蓋板上。憑借自主研發(fā)的六面電鍍工藝及微點(diǎn)焊技術(shù),保證了產(chǎn)品的耐蝕性及牢固性,簡(jiǎn)化了封裝工藝。該產(chǎn)品已在微波射頻模塊、FPGA特種電路、MEMS器件、光電子的氣密封裝中廣泛應(yīng)用。
特點(diǎn):
l蓋板六面電鍍,耐鹽霧24H以上
l焊片精準(zhǔn)預(yù)置
l焊點(diǎn)小,無氧化,無擊穿
l高氣密性、高耐蝕性和高可靠性
l蓋板成形-電鍍-焊片成形-焊片預(yù)置,全流程自主生產(chǎn)