產品概述:
LY-602加成型有機硅凝膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化。本品無腐蝕性，對許多基材具有較好的粘接性。凝膠受外力開裂后可以自動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果，具有優異的電氣性能和突出的耐高低溫性能（-50℃~200℃）。適用于電子電路的密封、保護，小機械的密封保護等。符合歐盟RoHS環保要求。
性能特點:
產品無腐蝕性，對很多基材具有較好的粘結性。
防水、防潮，具有優異的電氣性能和突出的耐高低溫性能。
主要應用:
電子配件及PCB基板的防潮、防水；
LED顯示器的封裝；
換熱機芯的防水灌封；
傳感器的灌封保護；
小型電子元器件的保護灌封；
模塊的保護灌封；
電子電器及通訊設備的粘接、防水密封；
線路板的薄層灌封。
使用工藝:
計量：本產品是A和B雙組分包裝提供的，請按等重量比混合使用。
攪拌：將A、B組分在混合罐中混合均勻，混合不均則會影響固化物的外觀和絕緣性能。（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出。）
澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中。一般而言，6mm以下的模壓可以自然脫泡，無須另行脫泡。但在手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內部可能會發生氣泡或針孔，因此應把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
固化：灌封好的制件可在室溫下固化，也可加熱固化。溫度越高，固化速度越快。
產品技術參數:
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性能指標
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LY-602
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固化前
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外 觀
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無色透明
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A組分粘度（mPa?s）
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500～10000
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B組分粘度（mPa?s）
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500～10000
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操作性能
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雙組分混合比例（質量比）A ：B
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1 ：1
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混合后粘度（mPa?s）
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500～10000
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可操作時間（min，25℃）
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20～40
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固化時間（hr，25℃）
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1～2
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固化后
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硬 度(shore A)
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10～30
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介電強度（kV/mm）
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20
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介電常數（1.2MHz）
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3.0
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體積電阻率 （Ω·cm）
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1.0×1015
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導熱系數 [ W /（m·K）]
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0.15
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包裝規格:
400 Kg/套，(A組分200Kg+B組分200Kg) 或者40 Kg/套，(A組分20Kg+B組分20Kg)
貯存及運輸:
陰涼干燥處貯存，貯存期為12個月（25℃下）。
此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄露。
注意事項:
將A和B兩組分混合時，配比不準確將影響硫化過程和制品性能，因此一定要jq計量。
硫化時間決定于硫化溫度及制品厚度，具體硫化時間應根據實際情況調整。
如果膠料接觸某些如含氮、磷、硫、錫等化合物的物質，則會抑制硫化反應，嚴重時導致產品不硫化，應極力避免和此類物質接觸。
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