產(chǎn)品概述:
LY-508雙組份縮合型導(dǎo)熱阻燃型灌封膠是一種室溫固化的雙組分縮合型高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封產(chǎn)品，該產(chǎn)品具有中性、無腐蝕、固化速率快的特點(diǎn)。使用時無需其它底涂劑，固化時不放熱、收縮率小，適用于電子元器件的固定及防水、防塵和防漏電。
主要應(yīng)用:
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電子配件及PCB基板的防潮、防水；
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LED顯示器的封裝；
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換熱機(jī)芯的防水灌封；
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傳感器的灌封保護(hù)；
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小型電子元器件的保護(hù)灌封；
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模塊的保護(hù)灌封；
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電子電器及通訊設(shè)備的粘接、防水密封；
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線路板的薄層灌封。
使用工藝:
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計(jì)量：按照A, B組分的配比比例準(zhǔn)確稱量A組分、B組分（固化劑）。注意在稱量對A組分膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的填料分散到膠液中。
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攪拌：將A、B組分在混合罐中混合均勻，混合不均則會影響固化物的外觀和絕緣性能。（注意：每次配膠總量不宜超過容器的1/2，否則在脫泡時膠會溢出）
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澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。一般而言，6mm以下的模壓可以自然脫泡，無須另行脫泡。但在手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內(nèi)部可能會發(fā)生氣泡或針孔，因此應(yīng)把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
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固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序，室溫條件下一般需3小時左右固化。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
產(chǎn)品技術(shù)參數(shù):
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性能指標(biāo)
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LY-508
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固化前
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外 觀
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白色/灰色/黑色流體
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A組分粘度（mPa?s）
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5000～10000
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B組分粘度（mPa?s）
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20～150
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操作性能
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雙組分混合比例（質(zhì)量比）A ：B
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10 ：1
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混合后粘度（mPa?s）
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4000～6000
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可操作時間（min，25℃）
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20～60
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固化時間（hr，25℃）
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3～5
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固化后
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硬 度(shore A)
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30～40
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介電強(qiáng)度（kV/mm）
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20
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介電常數(shù)（1.2MHz）
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3.0
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體積電阻率 （Ω·cm）
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1.0×1015
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導(dǎo)熱系數(shù) [ W /（m·K）]
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0.8以上
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阻燃級別
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UL 94V-0
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包裝規(guī)格:
220 Kg/套，(膠料200Kg+固化劑20Kg) 或者22 Kg/套，(膠料20 Kg+固化劑2.0 Kg)
貯存及運(yùn)輸:
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陰涼干燥處貯存，貯存期為12個月（25℃下）。
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此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過程中泄露。
超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
