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1 . 抗HIC試驗:根據(jù)測試材料性質(zhì)、環(huán)境特性和其他變量,濕硫化氫環(huán)境中因焊接 接頭腐蝕所產(chǎn)生的氫的吸收會產(chǎn)生不同的影響。在壓
力容器、壓力管道中觀測到的一個有害作用是裂紋沿鋼材軋制方向發(fā)展。平面裂紋傾向于與相鄰的平面裂紋相連,形成穿過壁厚的臺階狀裂
紋。裂紋會減少有效壁厚,直至壓力容器、管道變得過應(yīng)力而開裂。進行抗HIC試驗,結(jié)合強韌性、化學(xué)成分及金相組織等因素對焊接接頭HIC
性能進行了分析。
2. 抗HIC試驗原理:氫致開裂機理又稱氫脆機理,是應(yīng)力腐蝕斷裂的第二種機理。氫致開裂機理在某些情況下,氫是有用元素。如氫能
提高鈦及其合金的自擴散,穩(wěn)定β相,從而提高熱塑性,改善熱加工性能。氫作為臨時合金元素,能改變α+β型鈦合金及金屬間化合物的組
織結(jié)構(gòu),從而大大改善其機械性能。盡管如此,氫進入材料后往往引起各種損傷。如過飽和氫冷卻時產(chǎn)生的鋼中白點、鋁合金中的亮片以及
硅單晶中的氫沉淀,在某些金屬(如V,NbTa,Ti,Zr,Hf,RE等)及其合金中形成脆性的氫化物相,高溫(T>200℃)高壓環(huán)境下的氫腐蝕,奧
體鋼及合金中氫所誘發(fā)的馬氏體相變,原子氫擴散富集所引起的塑性損失和滯后開裂。一般均把各種氫損傷統(tǒng)稱為氫脆。
這種機理承認HIC必須首先有腐蝕,但是,純粹的電化學(xué)溶解,在很多情況下,既不易說明HIC速度,也難于解釋HIC的脆性斷口形貌。氫
脆機理認為,蝕坑或裂紋內(nèi)形成閉塞電池,局部平衡使裂紋根部或蝕坑底部具備低的pH值,這是滿足陰極反應(yīng)放氫的必要條件。這種氫進入金
屬所引起的氫脆,是HIC的主要原因。這種機理取決于氫能否進入金屬以及金屬是否有高度的氫脆敏感性。高強度鋼在水溶液中的HIC以及鈦合
金在海水中的HIC是氫脆引起的。氫致開裂機理又可從三方面考慮:①推動力理論。化學(xué)反應(yīng)所形成的氣體(CH4)、H2O與沉淀反應(yīng)所析出的氫
氣團和H2氣的內(nèi)在應(yīng)力以及氫致馬氏體相變應(yīng)力,都可與外加的或殘余應(yīng)力疊加,引起開裂。②阻力理論氫引起的相變產(chǎn)物如馬氏體或氫化
物,固溶氫引起的金屬結(jié)合能及表面能下降,都可降低氫致開裂阻力,促進開裂。③過程理論。氫在裂紋{jd0}區(qū)多方向應(yīng)力梯度下的擴散和
富集表面膜對氫滲入和滲出的影響,氫在金屬內(nèi)部缺陷的陷入和躍出,氫對裂紋{jd0}塑性區(qū)的影響等,都是氫致開裂或氫脆的過程理論。上
述的三種機理不是相互矛盾對立的,而是相輔相成的。對于具體的體系,應(yīng)從氫所造成的變化去確定起決定作用的機理。
3. 抗HIC試驗方法
3.1 試樣的浸泡
3.2 凈化和H2S的引入
3.3 pH值測定
3.4 試驗持續(xù)時間:試驗持續(xù)時間應(yīng)為96小時。初期60分鐘引入H2S后,應(yīng)立即開始計算試驗時間。
3.5 試驗溫度:試驗溶液的溫度應(yīng)為25±3℃(77±5℉)。
4. 試驗結(jié)果分析