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供應zpPMTC 臺灣大瑞 BGA錫球錫珠

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公司簡介深圳市金新福電子有限公司前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發.幾年來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,業績也得到了持續穩健的發展. 現在可為用戶提供綜合服務的電子技術服務. 經營理念深圳市金新福電子技術有限公司以"創新技術,提供更好的產品"為經營理念,為充分滿足迅速發展的工業技術領域的高科技化,高品質化.不斷強化產品研究開發,并擴充生產設備努力創造先進技術.

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產品簡介

加工定制	否
型號	無鉛環保錫球
規格尺寸	0.2-0.889
材質	SNAG3CU0.5
特性	優質焊接材料
用途	BGAI返修/IC封裝BGACSP芯片封裝
品牌	PMTC

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