制作各種BGA芯片鋼網植球鋼片印錫膏鋼網

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公司簡介深圳市金新福電子有限公司前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發.幾年來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,業績也得到了持續穩健的發展. 現在可為用戶提供綜合服務的電子技術服務. 經營理念深圳市金新福電子技術有限公司以"創新技術,提供更好的產品"為經營理念,為充分滿足迅速發展的工業技術領域的高科技化,高品質化.不斷強化產品研究開發,并擴充生產設備努力創造先進技術.

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產品簡介

材料	不銹鋼
規格	9090,8080
孔徑	0.1-2
編織工藝	激光蝕刻
用途	BGA植球
使用溫度	260
產地	深圳
產品別名	BGA植球鋼網
品牌	KINGFULL
生產能力	10000

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