提供工廠級BGA芯片拆板，植球，測試，貼裝加工

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深圳市金新福電子技術有限公司

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深圳市金新福電子技術有限公司

公司簡介深圳市金新福電子有限公司前身深圳市金福電子成立于2005年2月,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發.幾年來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,業績也得到了持續穩健的發展. 現在可為用戶提供綜合服務的電子技術服務. 經營理念深圳市金新福電子技術有限公司以"創新技術,提供更好的產品"為經營理念,為充分滿足迅速發展的工業技術領域的高科技化,高品質化.不斷強化產品研究開發,并擴充生產設備努力創造先進技術.

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產品簡介

加工種類	BGA拆板，植球，測試，貼裝
加工方式	來料加工
加工設備	大型烤箱，鋁合金植球治具．返修臺．回流焊機．超聲波清洗機
加工設備數量	1010臺
生產線數量	8條
日加工能力	80100片
質量認證標準	ISO9000
無鉛制造工藝	提供
加工定制	是

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