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LPCVD 用于淀積Poly-Si、Si3N4、SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及難熔金屬硅化物等多種薄膜。廣泛應用于半導體集成電路、電力、電子、光電子及M等行業的生產工藝中。
■ 設備主要特點
◆ 對工藝時間、溫度、氣體流量、閥門動作、反應室壓力 實現自動控制。 ◆ 采用進口壓力控制系統,閉環控制,穩定性強。 ◆ 采用進口耐腐蝕不銹鋼管件、閥門,確保氣路氣密性。