接觸電容式高溫壓力傳感器的溫度效應

隨著微電子機械系統(MEMS)技術的發展，微小尺寸的半導體傳感器得到快速發展。半導體傳感器具有體積小、重量輕、精度高、成本低、溫度特性好等優點，其制造工藝和半導體平面工藝兼容，滿足傳感器向智能化和集成化發展的需要。從航空航天、石油化工用的儀器到渦輪發動機、內燃機的監測和控制，越來越多的領域都要求工作溫度在200℃以上的壓力傳感器。常見的高溫壓力傳感器材料有多晶硅、石英、 SiC、SOI(Silicon on Insulator)、SOS(藍寶石上硅)等。SOI的低壓、低功耗、電隔離等優勢，提高了傳感器對惡劣環境的適應性，基于硅隔離SOI技術的耐高溫壓力傳感器得到了廣泛應用。相對于硅壓阻式壓力傳感器，電容式壓力傳感器具有低噪聲、高靈敏度、低溫漂、動態變化范圍大等顯著優點。

光纖傳感器的基本結構由光源、傳輸光纖和光檢測部分組成。慮到光纖傳輸已經很簡單，通常一套完整的光纖傳感器主要由傳感器和解調儀構成。光源發出的光耦合進光纖，經光纖進入調制區；在調制區內外界被測參數作用于進入調制區內的光信號，使其光學性質如光的強度、波長、頻率、相位、偏振態等發生變化成為被調制的信號光：再經過光纖送入光檢測器，光檢測器對進來的光信號進行光電轉換，輸出電信號；{zh1}對電信號進行信號處理而得到可用信號，從而獲得被測參數。

溫度傳感器及熱敏元件

溫度傳感器主要由熱敏元件組成。熱敏元件品種教多，市場上銷售的有雙金屬片、銅熱電阻、鉑熱電阻、熱電偶及半導體熱敏電阻等。以半導體熱敏電阻為探測元件的溫度傳感器應用廣泛，這是因為在元件允許工作條件范圍內，半導體熱敏電阻器具有體積小、靈敏度高、精度高的特點，而且制造工藝簡單、價格低廉。