印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序：

　　印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。

　　據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。

印刷焊膏的原理：

　　焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。

SMT治具硅膠載具：

主要材質(zhì)：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時(shí)定位PCA

制作硅膠載具的注意事項(xiàng)：

1、硅膠載具的本體也是用鋁合金制作的，載具本體的制作要求按鋁合金載具的要求制作;

2、設(shè)計(jì)硅膠載具鋁合金本體的設(shè)計(jì)的時(shí)候，先按產(chǎn)品直接放置于本體進(jìn)行設(shè)計(jì);

焊膏的投入量(滾動(dòng)直徑)：

　　焊膏的滾動(dòng)直徑∮h ≈9~15mm較合適。

　　∮h 過小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 過大，過多的焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中不斷滾動(dòng)，對(duì)焊膏質(zhì)量不利。

　　焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長(zhǎng)度加入。根據(jù)PCB組裝密度(每快PCB的焊膏用量)，估計(jì)出印刷100快還是150快添加一次焊膏。