SMT治具波峰焊載具：

主要材質：合成石

主要用途：承載PCA過波峰焊，使其插件的零件上錫，進行焊接

制作波峰焊合成石載具的注意事項：

1、波峰焊載具的承載邊寬度要波峰焊的錫爪進行設計，一般為5mm或以上，且承載邊上面的部分不能有結構件，以免和錫爪干涉。承載邊的厚度不宜太厚，一般為2mm;

2、波峰焊載具的四周要倒大一點的圓角，否則載具在進入波峰時和在錫爪上的運行過程中會造成卡板。倒圓角的半徑一般為承載邊的寬度;

焊膏的投入量(滾動直徑)：

　　焊膏的滾動直徑∮h ≈9~15mm較合適。

　　∮h 過小不利于焊膏漏印(印刷的填充性)

　　∮h 過大，過多的焊膏長時間暴露在空氣中不斷滾動，對焊膏質量不利。

　　焊膏的投入量應根據刮刀的長度加入。根據PCB組裝密度(每快PCB的焊膏用量)，估計出印刷100快還是150快添加一次焊膏。

SMT治具硅膠載具：

主要材質：鋁合金，硅膠

主要用途：用于軟板在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作硅膠載具的注意事項：

1、硅膠載具的本體也是用鋁合金制作的，載具本體的制作要求按鋁合金載具的要求制作;

2、設計硅膠載具鋁合金本體的設計的時候，先按產品直接放置于本體進行設計;