無鉛錫膏價格普遍貴一些,所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實不一定,這要看具體是貼什么產品,及客戶的要求,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏的優點是同流峰值溫度低,回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優良,鋪展率高;抗熱坍塌性{jj0},防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明:就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說,市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度的一種錫膏,低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。
錫膏的成份作用
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)
(一)、助焊劑的主要成份及其作用:
1、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
2、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用
錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。
換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
錫膏連續印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照“步驟4)”的方法。
為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為的作業環境。
欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用工業酒精或工業清洗劑