蘇州緣顧新能源科技有限公司是一家主要從事硅材料回收，長期以最1佳的合作方式，最1合理的回收價格，對太陽能硅片回收、半導體硅片回收。

半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于qc表面污染雜質，bao括有機物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機污染bao括光刻膠、有機1溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染bao括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染bao括硅渣、塵埃、細1菌、微生物、有機膠體纖維等，會導致各種缺陷。qc污染的方法有物理清洗和化學清洗兩種。

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切割線直徑

更細的切割線意味著更低的截口損失，也就是說同一個硅塊可以生產更多的硅片。然而，切割線更細更容易斷裂。荷載每次切割的總面積，等于硅片面積X每次切割的硅塊數量X每個硅塊所切割成的硅片數量 。切割速度切割臺通過切割線切割網的速度，這在很大程度上取決于切割線運動速度，馬達功率和切割線拉力。

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硅片厚度也是影響生產力的一個因素，因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰，因為其生產過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外，如果線鋸工藝沒有精密控制，細微的裂紋和彎曲都會對產品良率產生負1面影響。超薄硅片線鋸系統必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。

無論硅片的厚薄，晶體硅光伏電池制造商都對硅片的質量提出了極高的要求。硅片不能有表面損傷（細微裂紋、線鋸印記），形貌缺陷（彎曲、凹凸、厚薄不均）要最1小化，對額外后端處理如拋光等的要求也要降到最1低。