激光打標機主要技術參數

激光介質：Nd：YAG

激光器類型：半導體側泵激光器

激光波長：1064nm

激光功率：50W   （75W可選）

激光重復頻率：0-50KHZ

光束質量：（M平方）﹤10

標準標刻范圍：110mm*110mm

選配標刻范圍：110mm*110mm 175mm*175mm 205mm*205mm

標刻線速：≤7000mm/s

標刻深度：≤0.3mm

標刻線寬：0.02mm

標刻字符：0.3mm

重復精度：±0.005mm

整機額定功率：2.5KW

電源：220V/50-60Hz/20A(帶標準接地)

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生'熱損傷'副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

光纖激光打標機行業應用該型設備可標記金屬及多種非金屬，適合應用于一些要求更精細，精度更高，打深度的材料。·廣泛應用于五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品、藥品、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通迅、PVC管材、衛生潔具等行業。·根據不同行業需求，推出一體機，便攜式機型等系列機型，可選配旋轉工作臺。