錫膏印刷機操作（2）

一、作業流程（2）：

7、投入前檢查PCB是否變形、報廢、異物、氧化，用固定靜電毛刷刷表面。

8、印刷出來需用放大鏡全數檢查：

   （1）少錫：PAD有無漏銅箔，錫膏厚度未達到厚度為少錫。

   （2）連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫，故重點檢查。

   （3）錫多：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫。

   （4）塌陷、冒尖：錫膏分布PAD不均勻。

9、NG品先用刮刀刷掉板面之錫膏，用貼有紅色標簽空瓶回收，再用洗板水牙刷清洗板面及孔內殘有錫膏，然后用2.0kg/c㎡氣管吹干凈。

10、清洗之基板區放置且在板邊用油性筆做三角形記號待IPQC確認OK后統一放置烤箱內烘烤。

在SMT工藝制造過程中，錫膏印刷工藝是非常關鍵的一環，它的品質將直接影響于是后段工序的品質，要保證整個SMT工藝的品質，首先必須保證印刷工藝品質。統計表明，PCB（印刷電路板）不能通過測試而須返工的60%原因是由于錫膏印刷質量差而造成的。因此錫膏印刷機在電子生產流水線上重要的一環。隨著我國人力成本不斷的上升,自動化SMT工藝設備，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。

錫膏印刷機又稱SMT印刷機，焊膏印刷機,鋼網錫膏絲印機,一般由鋼網、加錫膏、壓印、運動控制電路板等機構組成。它的工作原理是：先將要印刷錫膏的電路板焊盤位置制成印版(鋼網)，裝在印刷機上，然后由人工或全自動化印刷機把錫膏涂敷于印版(鋼網)上有文字和圖像的地方，再直接或間接地轉印到電路板上，從而復制出與印版相同的PCB板錫膏焊盤。

刮刀系統

組成：bao括印刷頭（刮刀升降行程調節裝置、刮刀片安裝部分）、刮刀橫梁及刮刀驅動部分（步進馬達）、刮刀等組成。

功能：懸浮式印刷頭，絲桿與馬達采用直聯式設計使刮壓力精度更高下錫更均勻，具有特殊設計的高鋼性結構使印刷更穩定，刮刀壓力、印刷的速度、脫模長度、速度均由PC控制且不需停機修改，使得調節更方便，突顯更佳的人機操作。

自動網板清洗裝置

組成：bao括真空管、真空泵、清洗液儲存和噴灑裝置、卷紙裝置、升降氣缸等。網板清洗裝置被安裝在視覺系統后面，通過視覺系統決定清洗行程，自動清洗網板底面。進行清洗時清洗卷紙上升并且貼著模板底面移動，用過的清洗紙被不斷地繞到另一滾筒上。清洗間隔時間可自由選擇，清洗行程可根據印刷行程自行設定。進行濕洗時，當儲存罐中清洗液不夠時，系統出現報警顯示，此時應將其充滿清洗液。干、濕、真空洗周期可自由調節。

功能：可編程控制的全自動網板清潔裝置，具有干式、濕式、真空三種方式組合的清洗方式，徹底qc網板孔中的殘留錫膏，保證印刷質量。