錫膏添加是SMT印刷作業中重要的一環。工藝上，要求錫膏添加遵循少量多次的原則，鋼網上錫膏量保持1cm滾動直徑，過多過少都將造成嚴重的品質問題?！ПＷC了錫膏黏度穩定性l減少調試工時l減少檢查工時¨自動化添加錫膏l減少停機時間l減少印刷操作員¨防呆設計l避免錫量過少造成的漏印事故l避免錫膏過多無法滾動造成的印刷不良

對全自動錫膏印刷機的脫模速度和脫模分離時間設定

脫模速度：指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與模板wq脫離之前，分離速度要慢，待wq脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對細間距的印刷尤其重要。一般設定為3mm/s，太快易破壞錫膏形狀。

PCB與模板的分離時間：即印刷后的基板以脫板速度離開模板所需要的時間。時間過長，易在模板底面殘留焊膏，時間過短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

錫膏印刷機操作（1）

一、作業流程（1）

 1、印刷人員為定位專人作業。

2、印刷前檢查所需之鋼網是否與實際PCB機種板號、版本相吻合。

3、檢查鋼板是否有孔內殘留錫渣等異物，板面用洗板水擦拭紙擦洗干凈。

4、確認所用錫膏品牌是否按客戶要求或指定之型號。

5、確認回溫時間是否達到4H以上，是否已使用攪拌器3-5分鐘攪拌OK之錫膏。

6、待工程師將鋼板放置印刷機且調試各參數OK方可開始作業：程序名與實際所需機種相符，鋼板厚度0.12-0.15mm，刮刀角度60-70度，刮刀40-80mm/秒，印壓1.0-2.0﹨kgf/cm2.脫模時間：0.3-2.0mm/sec.自動擦拭頻率：3-5PCS/1次