鍍錫具有以下特點和用途:
(1)化學(xué)穩(wěn)定性高,在空氣中耐氧化,不易變色。
(2)一般條件下,鍍錫層對鋼鐵來說是陰極性鍍層,所以只在鍍層無縫隙時才能有效的保護鋼鐵基體;但在密閉條件下的有機酸介質(zhì)中(例如罐頭內(nèi)部),錫是陽極性鍍層,即使有孔隙仍具有電化學(xué)保護作用,而且溶解的錫對人體無害,故常作食品容器的保護層。
(3)錫導(dǎo)電性好,易釬焊,所以常用以電子元器件引線、印刷電路板及低壓器件的電鍍。

不同電鍍需求,其電鍍產(chǎn)品的作用也不同。
1、打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。
2、改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸。
3、增進焊接能力,快被其他替物取(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
4、打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
5、改善導(dǎo)電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。

造成鍍銀鍍錫鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差的原因:(1)零件處理不干凈;(2)電鍍時電流密度過大;(3)焦磷酸鹽鍍銅液有問題;(4)氰hua物鍍銀鍍錫液有問題。現(xiàn)場分析中我們重復(fù)進行電按鍍操作過程,零件前處理、電鍍均嚴(yán)格按照工藝要求進行,仍有故障出現(xiàn),排除了第yi、第二條原因;零件鍍銅后再鍍鎳,故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內(nèi),而且鍍銅后零件表面鍍層均勻,排除了第三條原因,同時結(jié)合鍍銀鍍錫分散能力差的現(xiàn)象,初步認定問題的癥結(jié)在鍍銀鍍錫液。從鍍銀鍍錫液成分分析顯示,其成分含量均在工藝范圍內(nèi);赫爾槽試驗顯示:試片整體鍍層均勻性差,低電流密度區(qū)鍍層薄。種種現(xiàn)象表明,此次故障是由雜質(zhì)污染造成。
