錫具有良好的焊接和延展性，廣泛應用電子、食品、汽車等工業。電鍍錫溶液主要分為堿性和酸性兩大類，酸性體系中又分硫酸鹽、甲基磺酸體系和氟硼酸體系鍍錫等。實際生產中應用較多的是硫酸鹽和甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

　　目前，鍍錫鐵皮不僅廣泛用于食品工業上，如罐頭工業，而且在軍工、儀表、電器以及輕工業的許多部門都有它的身影。在工業上，還常把錫鍍到銅線或其他金屬上，以防止這些金屬被酸堿等腐蝕。

鍍件出現眼子印是滾鍍工藝難題。

(1)工件本身不適宜滾鍍。片狀件滾鍍時較容易平貼在桶壁，不易返落，較難合群，由于孔眼處電流大，從而引起孔眼印。

薄材制件較輕，在滾桶中滾動時易于漂向空中，有時互不接觸，結果電流集中在為數不多的工件上，引起這些工件短時間的電流密度過大產生孔眼印。

(2)滾桶的部分孔眼被堵。滾桶的部分孔眼被堵阻礙了電流的正常通過，使靠近正常孔眼部位的工件表面電流密度過大，從而產生孔眼。

(3)陰極觸點太小。桶內滾鍍的工件較少時，工件相互接觸機會減少，電流集中在部分工件上，此時靠近桶壁的工件必然電流密度過大而產生孔眼印，必須把陰極導線“軟辮子”適當加長，并盡可能分出多個接頭，使滾桶內的工件都能傳導電流。

當滾鍍件過少時可改在小滾桶內滾鍍，或搭配一些別的件共滾，可減少上述問題的產生。 (4)滾桶轉速過慢。滾桶轉速過慢，工件的某個部位對準孔眼的時間必然會延長，再加以在桶壁的工件較難翻落下來，就會產生孔眼印。

(5)工件裝載量過多。滾桶內工件的裝載量過多時，由于翻動不過來，電流過于集中，桶中心的工件沉積速度緩慢，要達到必要的鍍層厚度必須要延長滾鍍時間，加大電流密度，這時緊靠陽極，即桶邊的工件必然會產生明顯的孔眼印。

(6)陽極分布不合理。陽極分布是否合理不能只看陽極掛鉤，有時掛鉤下面的陽極板早已溶斷。當陽極欠缺時會引起電流分布不勻，桶內工件因通過的電流密度差異過大，電流密度過大部位若干工件的翻動受到較大阻力，則孔眼印就較易出現。

(7)溶液中的主鹽、導電鹽含量濃度過低。當滾鍍溶液中主鹽或導電鹽的含量濃度不足時，鍍層的分散能力即會降低，這時易產生孔眼印。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能wq滿足鍍液導電性能的要求。在生產中，可根據槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。