鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板鋁基板，它具有俍好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。

  一、鋁基板的特點  ●采用表面貼裝技術（SMT）  ●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理  ●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命  ●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本  ●取易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 

二、鋁基板的結構  新高電子鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  Cireuitl.Layer線路層：相稱于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。 

baseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等 。

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優俍，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優俍的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。 

 PCB材料相比有著其它材料不可比擬的長處。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。 

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，俍好的絕緣性能和機械性能。

物質的用途在很大程度上取決于物質的性質。因為鋁有多種優良性能，所以鋁有著極為廣泛的用途。 

(1)鋁的密度很小，僅為2.7 g/cm，雖然它比較軟，但可制成各種鋁合金，如硬鋁、超硬鋁、防銹鋁、鑄鋁等。這些鋁合金廣泛應用于飛機、汽車、火車、船舶等制造工業。此外，宇宙火箭、航天飛機也使用大量的鋁及其鋁合金。例如，一架超音速飛機約由70%的鋁及其鋁合金構成。船舶建造中也大量使用鋁，一艘大型客船的用鋁量常達幾千噸。 

(2)鋁的導電性僅次于銀、銅，雖然它的導電率只有銅的2/3，但密度只有銅的1/3，所以輸送同量的電，鋁線的質量只有銅線的一半。鋁表面的氧化膜不僅有耐腐蝕的能力，而且有一定的絕緣性，所以鋁在電器制造工業、電線電纜工