光纖激光打標機的款式

任意形狀光纖激光打標機

　 為了克fu雙bao層光纖激光器輸出功率受到限制，進一步提高輸出功率，日本學者率先開發出了一種任意形狀光纖激光器，有望獲得千瓦量級的光纖激光器。其方案是將光纖排放成盤狀結構，大大增加了泵浦光的利用面積，其有效利用面積比纖芯端面和bao層端面大得多。根據光纖的排放方式不同，這類光纖激光器又可分為盤狀、片狀、圓柱狀、環狀和棒狀等不同結構的光纖激光器。

　光纖激光打標機基本結構和固體激光器的結構基本相同，由泵浦源（激光二極管和必要的光學耦合系統）、增益介質（摻稀土元素的增益光纖）、諧振腔（可為反射鏡、光纖光柵或光纖環）等組成。按泵浦光的入射方式，光纖激光器可分為：端面泵浦光纖激光器、雙bao層光纖激光器和任意形狀光纖激光器。

半導體激光打標機的優點

1、激光光束模式好，電光轉換效率高，耗電少，免維護。

2、壽命長：有些光電量測廠商把量測設備中激光的光源由最初的 He-Ne激光改成二極管激光，以取得最jia的機器壽命（ He-Ne 激光壽命一般為 10^4 HR，而二極管激光壽命為 10^5HR ，相差十倍），特別適合現場長時間的操作。

3、瞬間即可達到開關的作用，適宜通信用途。并且半導體激光打標機一開機很快便穩定下來，又很合適用電路調制其輸出，比如可使用脈波調制法量測距離（而 He-Ne 激光打標機必須開機三十分鐘后才穩定下來，這點是萬萬比不上半導體激光打標機了）。

小編跟大家淺談半導體激光打標機的特點及適用范圍：

　　xs-B30系列打標機具有短脈沖、高光束質量、高峰值功率等特點，在金屬加工領域有著極優越的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業。

機型特點：

體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400×260×150mm3

功耗低：整機功耗≤500W

精度高：最xiao標刻線寬為0.05mm

速度快：速度可以達到15000mm/s

穩定性好：采用風冷結構，一體化設計，輸出功率波動小于2%