滾鍍和脈沖鍍生產工藝對比　　①滾鍍時通過調整轉速來控制零件與滾桶壁之間的相對錯動速度，來改變弧線部分的導通時間、頻率，通過孔眼直徑、孔眼中心距來控制占空比。對于確定的滾桶來說，孔眼直徑和孔眼中心距已固定不變，所以占空比不會改變，也不能調整。

　　②滾鍍和脈沖鍍在深鍍能力上不理想，電流效率較低。例如，某些深孔、盲孔鍍件的內壁不易鍍好，但分散能力好，能形成較均勻的鍍層。

　　③滾鍍和脈沖鍍雖然峰值電流較高，但導通時間短，一般情況下不會出現鍍層燒焦，除非設定的平均電流太高或導通時間太長(如滾鍍時出現“粘壁”的情況)。滾鍍時關斷時間較短，對鍍鎳這類易鈍化的鍍種來說不致于引起鈍化，依然可以進行滾鍍生產，這同脈沖鍍鎳時不會出現鎳層鈍化的原理相同。

　　④脈沖電源在運行時，在電鍍槽中產生交流低頻振蕩，會引起部分有機添加劑分解，造成鍍液污染 。因此，脈沖鍍一般不使用添加劑。滾鍍時添加劑消耗也比掛鍍的快，容易積累分解產物。

　一般來講，滾鍍工件高低電流密度區的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產品，這些產品滾鍍光亮鎳時一般只要求裝飾性，檢驗鍍層外觀時要看鍍件的低電流密度區是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時選擇光亮劑比較嚴格，光亮劑對鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時應多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。