氮化鋁陶瓷基板覆銅板

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富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率{zd0}可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術擁有wq自主知識產權，目前一期產能為年產1000m2，目前總產量為10000平方米。公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，保證其產能的靈活性與生產力，為全球客戶提供zzy、快速、及時的貼心服務。

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斯利通陶瓷電路板優勢：

（1）更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；

（2）更牢、更低阻的導電金屬膜層；

（3）基板的可焊性與耐焊性好，使用溫度范圍廣；

（4）絕緣性好；

（5）導電層厚度在1μm～1mm內可調；

（6）高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；

（7）可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率{zd0}可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

（8）不含有機成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；

（9）銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用。

（10）三維基板、三維布線。"

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