在科研應用和工業應用領域中，陶瓷基板因為其優越的物理化學性能得到了越來越多的應用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領域都有陶瓷基板的身影。

  然而，陶瓷基板結構致密，并且具有一定的脆性，普通機械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應力，尤其針對一些厚度很薄的陶瓷片，極易產生碎裂。這使得陶瓷基板的加工成為了廣泛應用的難點。

  激光作為一種柔性加工方法，在陶瓷基板加工工藝上展示非凡的能力。以下，以微電子應用陶瓷電路基板的切割和鉆孔為例做詳細說明。

  微電子行業中，傳統工藝均使用PCB作為電路基底。越來越多的客戶要求其微電子產品具備更加穩定的性能，包括機械結構的穩定性，電路的絕緣性能等等。因此陶瓷材料收到了越來越多的應用。目前主流的陶瓷材料是氧化鋁和氮化鋁，材料的主流厚度小于2mm。

  為了更加復雜的電路設計，客戶普遍要求雙面設計電路，并且通過導通孔灌注銀漿或濺鍍金屬后形成上下面的導通。同時，為了滿足外部封裝的需求，電路元器件的外形也有各種變化，包括一些圓角或者其他異性。對于這樣的產品設計，機械加工的方法非常困難。哪怕能夠加工，其良品率也是非常之低。而廣泛引用的金屬加工的化學蝕刻方法或者電火花加工方法，也因為陶瓷優越的物理化學性能而無法得到應用。對此，激光的無接觸式加工能夠陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

  針對0.635mm厚氧化鋁以及0.8mm厚氮化鋁異型切割的樣品。可以看到的是不僅切割邊緣光滑沒有崩邊，切割邊緣的熱影響更能夠得到有效的控制，哪怕陶瓷已經做好金屬化，仍然能做到精準的切割而不傷到金屬化部分。

  LED封裝支架市場競爭格局

  中國有的LED市場需求量為約2000億只，且每年還在增長。從整體產業來看，我國目前70%的產能集中于下游的應用環節，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式LED精密支架產業為LED封裝產業配套，屬于產業鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由日本和韓國企業所壟斷，國內LED封裝企業需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和成本優勢，對我國LED產業形成制約。

  大功率LED需求發燙 陶瓷LED支架引“熱潮”

  隨著LED照明應用的成熟，大功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于高功率的COB支架，COB支架制程與過去PPA支架差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝EMC支架的意愿較高，據悉，采用EMC支架的LED目前已over-drive至3W，并正朝向5W前進。

  陶瓷支架無疑是2017年封裝產業的一大焦點，陶瓷支架由過去用于2-3WLED快速發展至5-8WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的EMC支架。不過，支架業者認為，陶瓷支架的制程與半導體較相近，對于以半導體為基礎的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設備的采購與制程的改變，面臨較大的資本壓力。

  從{dy}代的PPA到第二代的EMC，一直到第三代的陶瓷材料。LED封裝經歷了多次的技術升級和產品換代。

  斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶定制化、高密度電路板解決方案。

  斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因為其性能強大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強壓下毫無負荷的運轉，在航空航天方面也有著很大的應用.

  陶瓷電路板技術參數：

  可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

  高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

  線/間距（L/S）分辨率：可達20μm

  有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

  氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

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