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陶瓷電路板打孔陶瓷電路板切割陶瓷金屬化--斯利通

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富力天晟科技(武漢)有限公司

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富力天晟科技(武漢)有限公司

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），金屬層與陶瓷之間結合強度高，導電性好，可以多次焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率{zd0}可以達到10μm，可以方便地直接實現過孔連接。產品在研發和生產過程中已經申請和授權多項中國發明專利，相關技術擁有wq自主知識產權，目前一期產能為年產1000m2，目前總產量為10000平方米。公司擁有專業的管理、生產、技術研發、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統化的營運管理和決策流程，嚴謹的存貨管理體系，保證其產能的靈活性與生產力，為全球客戶提供zzy、快速、及時的貼心服務。

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陶瓷電路板精密激光切割新工藝，脈沖激光在高峰值功率激光束照射下，能量極快地注入很小的作用區域10μm，瞬間高能量密度沉積使電子吸收和運動方式發生變化，避免了激光線性吸收、能量轉移和擴散，從根本上改變了激光與陶瓷相互作用機制。陶瓷電路板材料被高峰值功率瞬間加熱迅速升高至氣化溫度而無明顯融化，使得材料以氣體的形式從材料表面逸出。激光束經過高速位移的掃描振鏡反射后經平場鏡聚焦在陶瓷電路板表面，多次重復轉圈運動，逐漸蝕刻材料可切透分離。

斯利通提供陶瓷切割，打孔，覆銅，同時依托實驗室的激光技術工藝，提供各種激光技術支持與服務（切割，打孔，精細刻蝕，微熔覆，表面工程與加工等），還提供免費打樣。歡迎各位有興趣的企業來我司洽談。

陶瓷電路板技術參數：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內長期使用

高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝

線/間距（L/S）分辨率：{zd0}可達20μm

有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線

氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用

陶瓷電路板售后服務：

感謝您選購本公司陶瓷電路板，本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

電話：+86 13387504731

QQ:2134126350

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