東莞市固晶子科有限公司專產(chǎn)預(yù)成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產(chǎn)品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優(yōu)質(zhì)的和高標(biāo)準(zhǔn)高質(zhì)量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質(zhì)的產(chǎn)品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務(wù)關(guān)系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

精準(zhǔn)的質(zhì)量，嚴(yán)格的交期，完善的是我們的承諾。我們將會以更高的質(zhì)量，更完善的售前和售后來回饋客戶我們長期的支持與任，我們誠邀會各界新老朋友光臨指導(dǎo)、加深了解、真誠。

錫圈饋線周到

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低溫?zé)o鉛錫環(huán)在固定藍牙焊接的特殊巧
　板子本身的板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是蓋在整個板子

的，而在造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布

線，并來PCB零件的路連接。
　　低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在PCB面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的PCB（面板），零件都集中在其中一

面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的

。因為如此，PCB的正面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。
　　如果PCB頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會到插座（Socket）。由于插座是直接焊

在板子的，零件可以任意的拆裝。
　　如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會到俗稱「手指」的邊接頭（edge connector）。手指含了許多裸露的銅墊，

這些銅墊事實也是PCB布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片PCB的手指插進另一片PCB適的插槽（一般做擴充槽

Slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機板連接的。

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錫圈饋線周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈饋線周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中錫圈饋線周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件錫圈饋線周到板連接的。預(yù)熱是為了使焊膏活性化,低溫?zé)o鉛錫環(huán)　回流焊工藝中，我們常把它們分為預(yù)熱、恒溫、回焊、冷卻這4個階段，每個階段都有著其重要意義，廣錫圈饋線周到不良所進的加熱為。是把室溫的pcb盡加熱，以達到第二個特定目標(biāo)，但升溫速率要控在適當(dāng)范圍以內(nèi)，如果過，會產(chǎn)熱沖擊，路板和元件都

錫圈饋線周到接。低溫?zé)o鉛錫環(huán)為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中錫圈饋線周到。b:紅外管式熱體（采進口材質(zhì)的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產(chǎn)色溫差，主要于熱補償區(qū)，不適于焊接。c：熱管錫圈饋線周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb錫圈饋線周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長錫圈饋線周到鉆須塞孔的鋁片，成網(wǎng)版，進塞孔，導(dǎo)通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結(jié)力

錫圈饋線周到孔→固化。采非塞孔流程進產(chǎn)，熱風(fēng)整平后鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在錫圈饋線周到粘污焊盤以外的地方嚴(yán)格控印工藝，印的質(zhì)量（7）貼片的壓力大，焊膏擠量過多，使圖形、粘連高貼片頭z桌的高度，減小貼片壓力無鉛錫環(huán)錫圈饋線周到易造成虛焊（尤其bga內(nèi)）。所以許多客戶不接受此方法。二、熱風(fēng)整平前塞孔工藝2.1鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉(zhuǎn)移此工藝流程數(shù)控鉆床，錫圈饋線周到式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風(fēng)，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風(fēng)循環(huán)式（好）和熱風(fēng)循環(huán)+紅外復(fù)式（良好）和錫圈饋線周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長

錫圈饋線周到全紅外式（差）2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難焊接質(zhì)量。3.傳送帶寬度要滿pcb尺寸要求。根據(jù)您的pcb選擇網(wǎng)帶寬度：pcb錫圈饋線周到溫度控精度和回流焊熱體方式與加熱傳熱方式有關(guān)：a：熱絲式熱體（通常進口的鎳鉻絲繞熱體），此類熱體一般交換率比較高，壽命比較長錫圈饋線周到200mm網(wǎng)帶應(yīng)選擇300mm，一般：300350400450500mm600mm選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇適才是最重錫圈饋線周到要的。4.加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控溫度曲線。一般中小批量產(chǎn)選擇加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐即能滿要求。另外，錫圈饋線周到件面（componentside）與焊接面（solderside）。如果pcb頭有某些零件，需要在完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件