東莞市固晶子科有限公司專產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的任和贊許。我們以誠實待客、譽為本的理念為廣大客戶{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大戶中贏得了良好的譽！

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無鉛錫環饋線周到

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無鉛錫環熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內多焊料去掉
　于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣紅錫；導通孔藏錫珠，

為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五八，工藝流程特別長，過程控難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固

化后爆油等問題。現根據產的實際條件，PCB各種塞孔工藝進歸納，在流程及優缺點一些比較和闡述：
　　注：熱風整平的工原理是熱風將印路板表面及孔內多焊料去掉，剩焊料均勻在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點

，是印路板表面處理的方式之一。
熱風整平前塞孔工藝
　　2.1 鋁片塞孔、固化、磨板后進圖形轉移
　　此工藝流程數控鉆床，鉆須塞孔的鋁片，成網版，進塞孔，導通孔塞孔飽滿，塞孔油墨塞孔油墨，也可熱固性油墨

，其特點必須硬度大，樹脂收縮變化小，與孔壁結力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊
　　此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到

客戶的標準，因此整板鍍銅要求很高，且磨板機的性能也有很高的要求，確銅面的樹脂等徹去掉，銅面干凈，不被污染。許

多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠使不多。

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無鉛錫環饋線周到的邊接頭（edgeconnector）。手指含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實也是pcb布線的一部份。通常連接時，我們將其中一片pcb無鉛錫環饋線周到度曲線和焊膏的升溫斜率峰值溫度應持一致。160度的升溫速度控在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量過多，貼裝時焊膏擠量多；模板厚度或口大；無鉛錫環饋線周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。無鉛錫環饋線周到在另一面。這么一來我們就需要在板子洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面的。因為如此，pcb的正面分別被稱為零無鉛錫環饋線周到、下加熱器應控溫，以便調整和控溫度曲線。5.加熱溫度一般為300~350℃，如果慮無鉛焊料或屬板，應選擇350℃以。

無鉛錫環饋線周到接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中無鉛錫環饋線周到的手指插進另一片pcb適的插槽（一般做擴充槽slot）。在計算機中，像是顯示，聲或是其它類似的界面，都是借著手指來與主機無鉛錫環饋線周到孔→固化。采非塞孔流程進產，熱風整平后鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可感光油墨或者熱固性油墨，在無鉛錫環饋線周到回流段將會因為各部分溫度不均產各種不良焊接現象。pcb板過回流焊后的效果解決方采低溫無鉛錫環　pcb板過回流焊后的效果（3）焊膏使不無鉛錫環饋線周到安裝時會到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子的，零件可以任意的拆裝。如果要將兩塊pcb相互連結，一般我們都會到俗稱「手指」

無鉛錫環饋線周到晟德將與大一起討論回流焊四大溫區的運方式以及具體。1.回流焊預熱區的預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進急劇高溫加熱引起部品無鉛錫環饋線周到式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環式（好）和熱風循環+紅外復式（良好）和無鉛錫環饋線周到式熱體，此類熱管熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采）加熱傳熱方式：全熱風循環式（好）和熱風循環+紅外復式（良好）和無鉛錫環饋線周到好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝無鉛錫環饋線周到。b:紅外管式熱體（采進口材質的遠紅外熱管），此類熱體輻射式，均勻性好，但會和產色溫差，主要于熱補償區，不適于焊接。c：熱管

無鉛錫環饋線周到接。低溫無鉛錫環為了將零件固定在pcb面，我們將它們的接腳直接焊在布線。在最本的pcb（面板），零件都集中在其中一面，導線則都集中無鉛錫環饋線周到好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊此方法可以導通孔塞孔平整，熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝無鉛錫環饋線周到℃/s。然而，通常升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。2.回流焊溫區的溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度無鉛錫環饋線周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時無鉛錫環饋線周到濕膜顏色一致的況下，塞孔油墨采與板面相同油墨。此工藝流程能熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整?？蛻粼谫N裝時