折疊化學式凈化方式 甲醛qc劑
工作原理:是采用化學物質和甲醛進行化學反應,達到qc甲醛的目的
1、化學反應類:與甲醛發生化學反應生成二氧化碳和水,如氨水等;
2、生物類:由能與甲醛反應的生物制劑制成,如尿素、大豆蛋白、氨基酸等;
3、植物類:由植物提取物制成,如蘆薈、茶葉提取物等;
4、封閉類:由成膜物質制成,無塵車間,形成一層薄膜阻止甲醛釋放,如幾丁聚糖、液體石蠟等


潔凈空間的溫濕度主要是根據工藝要求來確定,但在滿足工藝要求的條件下,應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高,出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。具體工藝對溫度的要求以后還要列舉,但作為總的原則看,由于加工精度越來越精細,所以對溫度波動范圍的要求越來越小。例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中,作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片,溫度上升1度,就引起了0.24um線性膨脹,所以必須有±0.1度的恒溫,同時要求濕度值一般較低,因為人出汗以后,對產品將有污染,特別是怕鈉的半導體車間,這種車間溫度不宜超過25度,濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時,冷卻水管壁上會結露,如果發生在精密裝置或電路中,就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外,濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面難以qc。相對濕度越高,粘附的越難去掉,但當相對濕度低于30%時,又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面,同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產最jia濕度范圍為35-45%。

大部分凈化廠房尤其電子工業用的潔凈廠房都有嚴格的恒溫、恒濕的要求,不僅對廠房內的溫、濕度有嚴格的要求,而且對溫度和相對濕度的波動范圍也有嚴格的要求。因此,在凈化空調系統的空氣處理上要采取相應的措施,例如:夏季要降溫、去濕(因為夏季室外空氣是高溫、高濕的),冬季要加熱加濕(因為冬季室外空氣是寒冷干燥的,室內濕度過低會產生靜電,靜電對電子產品的生產是致命的)。對于凈化空調系統的加濕問題而言,常用的加濕方法有很多種,有淋水、濕膜、高壓噴霧超聲波等水加濕,這些加濕方法屬等焓加濕過程。而噴蒸汽、噴干蒸汽和電極(電熱)加濕是向空調送風中噴蒸汽,其加濕方法屬等溫加濕過程。
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