產(chǎn)品參數(shù): 

名    稱(chēng)：SiO2

粒    度: um-nm

英文名稱(chēng)：Silicon oxide powder

產(chǎn)品型號(hào)：ZT-SiO2

產(chǎn)品純度: 99.8%

晶    型: 球形

粉體顏色: 白色粉末

比表面積: 2.35m2/g

熔    點(diǎn): 1650℃

沸    點(diǎn): 2230℃

CAS  號(hào): 112945-52-5

產(chǎn)品特點(diǎn):
球形氧化硅粉通過(guò)激光火焰噴射熔融法制備，所得產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，表面干凈、球形度高，白度高，無(wú)殘余雜質(zhì)，易于分散，與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹(shù)脂塑封裝材料填料不僅具有流動(dòng)性強(qiáng)、絕緣性高等特點(diǎn)，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能，有助于減少應(yīng)力，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等。
優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用 :

球形度高，大小均勻，可以大程度地添加，高分子體系粘度變化不明顯；球形氧化硅表面流動(dòng)性好，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻，樹(shù)脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好；球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍；主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用。
產(chǎn)品包裝:

（1）本品為充惰氣包裝，密封保存于干燥

（2）陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中

（3）防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果

（4）包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶(hù)要求提供