產品參數:

名    稱：高導熱陶瓷硅脂填料

粒    度: 復配

英文名稱：High thermal conductivity ceramic silicone filler

產品型號：ZT-高導熱陶瓷硅脂填料

產品純度: 99.9%

粉體顏色: 灰色粉末

吸油值 : 15ml/100g

含水量 : ≤0.5%

電導率 ：<100μs/cm

硅脂導熱（hotdisk）: 3.5-6.5W/m.K

導熱現狀

隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。經過多年的研究與創新，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。利用自身的納米技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。

產品簡介

高導熱陶瓷硅脂填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在硅油中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅脂制品的導熱率高，細膩性好，觸變型佳、流動性好，刮涂效果優良。高導熱陶瓷硅脂填料純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱陶瓷硅脂填料經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高導熱硅脂中。

產品特點 

高導熱陶瓷硅脂填料經表面改性處理，膜成厚度納米化，吸油值低，與硅油相容性好，制品刮涂性優良；產品純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成{gx}的導熱網絡通路，搭建一條聲子傳熱導熱通道；高導熱陶瓷硅脂填料應用范圍廣，可以制備3.5-6.5W/m.K及以上的高導熱硅脂產品；高導熱硅脂填料屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持

提供高導熱陶瓷硅脂填料在導熱硅脂、硅膠、導熱泥、耐高溫膠帶、聚氨酯、環氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部部人員聯系。

包裝儲存： 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫zl；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優；

5、常規包裝5Kg-25Kg充氮氣包裝。