臺式翻板貼合機(jī)(軟對硬)簡稱“G+F貼合機(jī)”“軟對硬貼合機(jī)”軟對軟 貼合機(jī)”,“F+F貼合機(jī)”“G+P貼合機(jī)”“AB膠貼合機(jī)”“OCA貼合機(jī)”“貼合機(jī)”“貼片機(jī)”“貼膜機(jī)”“覆膜機(jī)”,采用翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真空吸附好OCA、AB膠等固態(tài)平面光學(xué)粘合膠材質(zhì),通過軟質(zhì)膠輥在貼合光學(xué)膠與玻璃或其它硬質(zhì)平面材料上方快速施重力滾壓方式進(jìn)行貼合。
主要適用觸摸屏貼合(即鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS)貼合)前、總成貼合(電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合)前、OGS貼合(OGS GLASS與液晶模組(LCM)、OLED貼合)前光學(xué)膠貼附工序。