H315D雙平臺激光切割機

H315D 采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業貼裝后分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去因靶標對位而占用的加工時間。

伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

激光切割縫隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無縫隙）設計，無需預留工藝邊 同樣面積的基材產品產出率高，節省20-30%材料成本

無應力：

快速分板，無應力影響；

熱影響準確控制：

根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，限度降低熱影響；

清潔加工：

加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響

產品參數

技術參數	H315D
加工面積	350mm   x 500mm*2
激光波長	532nm/355nm
重復定位精度	±2μm
振鏡分辨率	≤1μm
運動平臺分辨率	0.5μm
設備重量	約2000kg
設備尺寸（W   x H x D）	1600mm   × 1600mm × 1750mm
接受數據格式	Gerber,   HPGL, Sieb & Meier,   Excellon,   ODB++
數據處理軟件	CircuitCAM7
設備驅動軟件	DreamCreaTor3
清潔吸塵系統	210m?/hr，220VAC，1.3kW
數據采集與對位	CCD   攝像頭自動靶標對位
工件固定	真空吸附臺
電源	380VAC,   50Hz,3kW**
環境溫度	22°C±4°C