品類
單面MPI-FCCL
雙面 MPI-FCCL
規格
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LGS-MP系列
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LGD-MP系列
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LM-02512
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LM-05012
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LM-07512
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LM-10012
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LH-02512
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LH-05012
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LH-07512
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LH-10012
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介電層
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材料
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MPI-S 系列
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MPI-D 系列
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厚度
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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25μm
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50μm
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75μm
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100μm
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銅箔層
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材料
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電解或壓延銅箔（ED/RA)
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電解或壓延銅箔（ED/RA)
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厚度
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12μm
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12μm
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備注
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卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
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特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；
低吸水率
優異的尺寸穩定性和加工成型性。
DK/Df在15GHz下高穩定性
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
應用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規模相控天線陣列
遠程醫療
物化性能：
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測試項目
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單位
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LGS-MP
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LGD-MP
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測試方法
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玻璃化轉變溫度 (Tg)
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℃
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<250
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<250
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DSC
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耐燃性
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-
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉強度
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MPa
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> 130
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>130
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IPC-TM-650, 2.4.19
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延伸率
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%
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> 60
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>60
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IPC-TM-650, 2.4.19
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剝離強度
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N/mm
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1.3
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1.3
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IPC-TM-650 2.4.8
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CTE (X/Y/Z)
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ppm/℃
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18±2
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18±2
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IPC-TM-650 2.4.24
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表面電阻
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Ω
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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體積電阻率
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Ω.cm
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>1015
|
>1015
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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吸水率
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%
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0.010
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0.010
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IPC-TM-650, 2.5.6.2
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介電常數/Dk
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-
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2.8~3.3
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2.8~3.3
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IPC-TM-650-2.5.5.5
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介電損耗因子/Df
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-
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0.003~0.005
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0.003~0.005
|
IPC-TM-650-2.5.5.5
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