單面PI-FCCL
品類
單面PI-FCCL
產品系列：LGS-MP系列；LGS-HP系列
規格
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LGS-MP系列
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LGS-HP系列
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LMP-01512
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LMP-02012
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LMP-02512
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LMP-05012
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LHP-01512
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LHP-02012
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LHP-02512
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LHP-05012
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介電層
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材料
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PI-M 系列
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PI-H 系列
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厚度
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15μm
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20μm
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25μm
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50μm
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15μm
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20μm
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25μm
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50μm
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銅箔層
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材料
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電解或壓延銅箔（ED/RA)
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電解或壓延銅箔（ED/RA)
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厚度
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12μm
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12μm
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備注
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卷寬：250mm；520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。
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特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性；
優異的尺寸穩定性和加工成型性。
優異的電氣特性
優異的剝離強度
熱塑性樹脂體系，直接熱熔復合，擁有良好的PCB加工性能，適用于柔性多層板的設計
應用
傳統軟性電路板
高密度軟性電路板
衛星通訊
濾波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器
航空電子和航空航天
衛星信號傳輸設備
基站天線和功放
物化性能：
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測試項目
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單位
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LGS-M
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LGS-H
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測試方法
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玻璃轉化溫度 (Tg)
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℃
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<300
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>350
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DSC
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耐燃性
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-
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VTM-0
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VTM-0
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UL 94
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抗拉強度
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MPa
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> 180
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> 250
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IPC-TM-650, 2.4.19
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延伸率
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%
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> 50
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>40
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IPC-TM-650, 2.4.19
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剝離強度
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N/mm
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1.2
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1.2
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IPC-TM-650 2.4.8
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CTE (X/Y/Z)
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ppm/℃
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18±2
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18±2
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IPC-TM-650 2.4.24
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表面電阻
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Ω
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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體積電阻率
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Ω.cm
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>1014
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>1014
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IPC-TM-650, 2.5.17.1
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熱導性
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W/(m.k)
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0.28-0.30
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0.28-0.30
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ASTM-D5470
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擊穿電壓
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KV/mm
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>5
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>5
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IPC-TM-650, 2.5.6.2
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