水冷型磁控濺射儀,7寸人機界面,自動手動模式切換控制,最,大功率1000w直流磁控濺射
單靶直流磁控濺射鍍膜儀可用于制備單層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜等。該單靶磁控濺射鍍膜儀與同類設備相比,其不僅應用廣泛,且具有體積小便于操作的優點,是一款實驗室制備材料薄膜的理想設備,特別適用于實驗室研究固態電解質及OLED等
單靶直流磁控濺射鍍膜儀是我公司自主研發的一款高性,價比磁控濺射鍍膜設備,具有標準化、模塊化、可定制化的特點。
所配電源為1000W大功率直流電源,可用于高能量的金屬濺射鍍膜,根據實驗需求也可以選配其他規格的直流或者射頻電源來實現各種材料的鍍膜操作。
水冷型磁控濺射儀技術參數;
控制方式
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7寸人機界面 手動 自動模式切換控制
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濺射電源
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直流濺射電源
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鍍膜功能
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0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
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功率
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≤1000W
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輸出電壓電流
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電壓≤1000V 電流≤1A
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真空
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機械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa
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濺射真空
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≤30Pa
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擋板類型
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電控
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真空腔室
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石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
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樣品臺
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可旋轉φ62 (可安裝φ50基底)
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樣品臺轉速
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8轉/分鐘
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樣品濺射源調節距離
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40-105mm
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真空測量
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皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa)
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預留真空接口
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KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口
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