一.產品簡介
本產品系由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅氧聚合物復合而成的膏狀物,使用溫度范圍廣,具有極好的導熱性、電氣絕緣性和可操作性。
本品具有無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優點。
二、產品用途
廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷,以導出元器件運行時產生的熱量,大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫;大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。
本品也可用于彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。
三、產品性能參數
項 目
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技術指標
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外 觀
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灰色膏狀物
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針入度(25℃,1/10㎜)
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310±20
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比重(g/ml)
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2.30±0.05
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油離度(%;200℃×24hr)
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<0.5
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擊穿電壓強度(Mv/m )
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≧5.0
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體積電阻(Ω.cm)
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≧1.6×1018
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導熱系數(W/mk)
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≧1.50
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工作溫度(℃)
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-40~150
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