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關鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術進，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進一步確認為晶圓某引線位置漏導致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應點，屬層部短路等等，而容的漏和短路點定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術{zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進定位，只能通過樣品進破壞性切片，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 術，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠由于傳統熱成像及液晶熱點測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點）

5，系統能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導體領域

在集成路操期間，內部結加熱導致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導到封裝中。因此，器件操期間的jq結溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統為一臺專為缺陷定位的系統，專為子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN術，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率{zg}達到5um,尤其其系統經過多年的優化，具有非常易和實，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)為Optotherm公司中國表（獨理），在深圳設立optotherm紅外熱應實驗室，負責該設備的演示和售，如有相關應，可免費評估測試。

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紅外熱成像儀（熱成像儀或紅外熱成像儀）是通過非接觸測紅外能量（熱量），并將其轉換為號，進而在顯示器成熱圖像和溫度值，并可以溫度值進計算的一種檢測設備。
1.根據熱像儀分測原理可以分為光子測和熱測兩種
熱成像儀有光子測和熱測兩種不同的原理。前者主要是光子在半導體材料產的效應進成像，敏感度高，但測器本身的溫度會其產影響，因而需要降溫。熱測器是指測元件吸收入射的紅外輻射能量而引起溫升，在此礎借助各種物理效應把溫升轉變成量的一種測器。敏感度不如前者但是無需冷。
紅外熱像儀助力LED產與展
LED是一種新型的光源，取了傳統的的照明工具，但是其使壽命受散熱效果的影響，根本原因是LED的光轉換效率較差，大約只有15%20%左右能轉換為光輸，其均轉換成為熱能，從而造成散熱處理的問題。
紅外熱像儀可進LED溫度檢測，不僅在研過程中揮，也能應在產品的質量管理等方面。主要應如下：
1.LED模塊驅動路、光源半導體熱分布及光衰測試等
（1）LED模塊驅動路
在LED產品的研中，需要工程師進驅動路設計，通過紅外熱像儀，工程師可速現路溫度異常的地方，有助于完善路設計。
（2）LED光源半導體芯片熱
通過紅外熱像儀，工程師可通過光源半導體的紅外熱像圖，芯片在工時的溫度及分布，采取措施高LED產品的壽命。
2.質量管理
（1）LED成品顯示屏機測試
LED顯示屏完成后，需做{zh1}驗收，通過不同顏色的測試來看屏幕是否符交貨的要求，通過紅外熱像儀，可完善產品檢測標準，高產品質量。
（2）LED檢測芯片封裝前的溫度
LED芯片封裝前溫度進檢測可以避免封裝后的溫度異常，從而降低廢品率。此檢測過程不能接觸芯片表面，而紅外熱像儀采非接觸式測溫，成為{zj0}溫度檢測工具。
（3）半導體照明：吹燈泡均勻性
通過紅外熱像儀拍攝玻璃吹泡的過程，進產參數修正，善掐口工藝，可有效高產品的格率，降低企產成本。
紅外熱成像顯微鏡價格_optotherm紅外顯微鏡成像系統-立特為智能后，研人員需應商的不同規格的散熱材料進測試篩選，達到散熱指標和成本的均衡。比如在手機、導航、智能硬件等子產品中，