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全國回收SK(時(shí)科)SOP封裝IC 181-2470 同上1558 微芯同號 一、簡介電子元器件的快速發(fā)展和可靠性的奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，電子元器件的可靠性。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，元器件可靠性。二、服務(wù)對象元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)、等階段，為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的理論依據(jù)。
組裝廠：劃分責(zé)任，提供索賠依據(jù)；改進(jìn)生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應(yīng)商；測試；改進(jìn)電路設(shè)計(jì)。器件 商：區(qū)分品質(zhì)責(zé)任，提供索賠依據(jù)。整機(jī)用戶：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，產(chǎn)品競爭力。
