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1、在普通平膜中的的應用
普通平膜用于印刷、紙張復合、粘膠帶基膜等，這些薄膜厚度一般在15甲―28恤范圍內，中山防粘劑且都必須經過電暈處理。薄膜越薄，越容易粘連，而且電暈處理也會使薄膜表面發粘。
因此，應選用防粘連效能高的合成硅做防粘連劑，中山密封膠這是目前BOPP薄膜中用的最多最廣的品種。如果生產表層較薄的淺網印刷膜或低霧度產品，可以選用粒徑較小的二氧化硅或表面圓滑的玻璃微珠做防粘連劑，比普通合成硅印刷效果好。
2、在鍍鋁膜和煙膜中的的應用
鍍鋁薄膜要求表面性能要好，附著鋁層牢固，中山電子灌封材料且有較低的摩擦系數。煙膜要求光澤度高，且表面爽滑，易于包裝。鑒于此種情況，選用顆粒均勻的有機防粘連劑或玻璃微珠類的防粘連劑效果較好。因普通合成硅顆粒不太規則，易劃傷膜面，且摩擦系數不會很低，不太適合這兩種膜的應用。