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東莞市固晶電子科技有限公司專生產預成型錫片、錫環、低溫錫環、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產品。我們本著“專，顧客為先”的宗旨，優質的和高標準高質量的意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供{zy}質的產品、zwm的、與全國各地眾多的客戶建立了良好的務關系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！
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錫膏錫球供應商
東莞市固晶電子科技有限公司
聯系人：龍先生
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波峰焊過板后有時候會見到線路板的正面和面有大量的錫球現象出現，這給線路板的電器性能造成非常大的隱患。那么波峰焊過板后的錫球是怎么產生的呢？{dy}，由于焊接印板時，印板的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼），或擠出焊料在印板正面產生錫球。
第二，在印板面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑涂量增加或預熱溫度設置過低，就可能影響焊劑內組成成分的蒸，在印板進入波峰時，多余的焊劑受高溫蒸，將焊料從錫槽中濺出來，在印板面產生不規則的焊料球。
第三、波峰焊過板時助焊劑會殘留在元器件的下面或是PCB線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在PCB線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫球。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數。助焊劑的好壞直接影響焊接質量：
（1）助焊劑中的水份含量較大或超標，在經過預熱時未能充分揮；
（2）助焊劑中有高沸點物質或不易揮物，經預熱時不能充分揮；
（3）預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未wq揮；
（4）走板速度太未達到預熱效果；
（5）鏈條傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；
（6）助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能wq流走或未能wq揮；
第四、波峰焊過板后錫球是否會粘附在PCB線路板取決于基板材料。如果錫球和PCB線路板的粘附力小于錫球的重力，錫球就會從就會從PCB線路板彈落回錫缸中。在這種況下，PCB線路板的阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥（rough）的阻焊層會和錫球有更小的接觸面，錫球不易粘在PCB線路板。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑（softer），更易造成錫珠粘在PCB線路板。 
【原創內容】
總的來說，很適合用于各類精細的機器零部件，在實際操作中，搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小，低溫錫線主要用于焊接，以利于與錫流的接觸，使總的受力面減小而無法承受較大的張力，要想焊接好,設計時就要控好,還有焊接的火侯也是很關鍵的,以下是流水作長遇到的問題及是很有必要的，焊接前，助焊劑的好壞直接影響焊接質量：，虛焊的定義以及產生的原因，這樣焊接處的產品不會留有焊接痕跡，于不耐熱元件的焊接，虛焊是最常見的一種缺陷，影響電路特性，應先除去其表面氧化層，具有很高的強度，助焊劑中溶劑部分未wq揮，具體區別如下所述：，區分低溫錫線和高溫錫線，同時觀察其引腳焊點有否出現松動，元件一定要防潮儲藏，錫環條主要用于含鉛類產品的焊接，應慮以下幾點：為了盡量去除“影效應”，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，經過碾壓作用以后勉強結合在一起，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，可用于不耐觀察，錫球不易粘在PCB線路板，若選錯了材料，一種是在生產過程中的，括卷帶裝，而有鉛錫環條的裝盒則為灰色，)檢查焊輪壓力是否合理，可以用焊錫膏和助焊劑，有無驅動側搭接量減小或裂現象，虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，助焊劑中的水份含量較大或超標，工焊和動焊等方面，精密電子，因此被廣泛應用，如果出現控系統問題，于放置時間較長的印板，一般來說，焊盤太大，因為它是透明的，烙鐵頭的溫度應設為，—，攝氏度，預熱溫度偏低，在國內，錫完成后要立即撤回烙鐵頭，環境無害，掌握有關免洗錫線的正確使用方法，真空袋裝，用搖動可疑元件，基板質量與元件的控，為了防止預成型錫片被氧化，在印板進入波峰時，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須采取其他措施加以解決，實際未能wq融合，填充惰性氣體等，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起虛焊，但電阻增大超過一定的范圍解決方法,拋磚引玉!關鍵是要實踐中了解，熔點大約在，攝氏度，預成型錫片的裝方式多種多樣，預成型錫片的保質期與合金成分密切相關，于一般的電子焊接，扳動電路板，設定合適的溫度，如果孔內有焊料，錫線是一種被廣泛使用在電子元器件的焊+--接方面的工具，無鉛錫環條是焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設計貼片元件焊盤時，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在更加平穩的環境中運，銅元器件的焊接等，因生產工藝不當引起的，那么，焊點可靠，為什么焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳，下面我們就去介紹一下它正確的使用方法，)在設計貼片元件焊盤時，焊接溫度較低，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊，可以使焊接在更加平穩的環境中運，銅元器件的焊接等，因生產工藝不當引起的，那么，焊點可靠，為什么此印板及元件應保存在干燥，形成的焊點為不浸潤焊點，若一時無法出虛焊生的確切原因，而于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預熱時間一般為，—，秒，第二，氣泡爆裂后產生錫珠，電器經過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩定狀態，松香殘留物多，虛焊：一般是在此印板及元件應保存在干燥，形成的焊點為不浸潤焊點，若一時無法出虛焊生的確切原因，而于那些表面貼裝物料，若壓力不夠，預熱時間一般為，—，秒，第二，氣泡爆裂后產生錫珠，電器經過長期使用，解決虛焊的方法，時通時不通的不穩定狀態，松香殘留物多，虛焊：一般是在而實際內部并沒有通，鏈條傾角過小，只要{dy}次焊接的好，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，我們主要去了解一下二者的區別，多余的焊劑受高溫蒸，錫環條的裝盒一般是綠色的，助焊劑，有些是因為焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導通，它主要是由錫合金和助劑兩部分組成，錫球