應用于{gx}太陽能電池MWT (Metal Wrap Through)制程,和EWT (Emitter Wrap Through)制程,利用激光在太陽能電池表面打孔,金屬環繞穿通電池和發射極環繞穿通電池,其機理就是通過激光鉆孔技術將電池正面收集的能量穿過電池再轉移至電池背面。
背接觸可從背面和正面雙面集電,有利于電池的電氣連接,而且由于背面接觸不再受陰影效應的限制,從而降低了電阻損耗。產能高,打孔速度可達1500/s,受熱面積小,自動進料出料,界面易操作。
Drilling of si wafer for back contact of solar cells(MWT technology)
Specification:
適用硅片單晶/多晶硅片 125mm×125mm/156mm×156mm
CCD自動定位
低熱影響區