下面于遙控器硅膠按鍵無彈力為例：遙控器硅膠按鍵無彈力可從硅膠按鍵結構和硅膠油壓成型管控不到位。

（一）硅膠按鍵結構問題

這種情況一般是因為設計硅膠按鍵結構時，硅膠按鍵無行程設計或者硅膠按鍵彈性壁設計太厚；

（二）硅膠油壓成型管控不到位

硅膠按鍵在油壓成型時，硅膠原材料放料過多或少、模具模溫過高或過低都會導致硅膠按鍵無彈力現象。

在硅膠制品中，導電硅膠按鍵是最常見的按鍵，而導電硅膠按鍵的導電方式則分為導電油墨、導電黑粒、和鍋仔片三種。今天博皓電子就跟大家說說導電黑粒。

導電黑粒工序中，大部分硅膠按鍵生產廠家一定碰到過雙黑粒的情況。那么，造成雙黑粒原因是什么呢？

1．使用按鍵黑粒置具時，銅嘴上吸有兩個黑粒，生產下一模后造成；

2．在按鍵生產中由于其他因素造成某KEY（硅膠單鍵）缺料，黑粒仍留在黑粒洞中，無qc繼續生產下一模時造成；

3．由于模具溫度不夠或硫時不足，導致黑粒沒有同硅膠料粘合，黑粒仍留在黑粒洞中，繼續生產下一模時造成。

在硅膠制品行業，專業技術人員知道基本上具備導電功能的硅膠按鍵都有荷重要求。這里的荷重是硅膠按鍵在使用過程中要用多少克的力度才能按下去，按下去之后導電面與線路板結合實現導電功能，而一般遙控器按鍵的荷重在180±30g左右。至于為什么會有±30g呢？是因為硅膠原料在模腔里面經過高溫擠壓成型，原料的流動不穩定，導致荷重出現偏差。

 在定制按鍵的生產過程中，荷重會出現不同程度的偏差。比如這片與另外一片的荷重不一樣，這個鍵與其他鍵不一樣。通常會有模具中間的荷重高四周低的情況，而形成這種情況的原因有兩種：

1、是四周的溫度比中間要低，模具邊緣散熱快。

2、模具在高壓力下原料容易擴散，原料會被擠壓到毛邊上去。