2、開始生產前對錫膏的準備

1)在SMT中，錫膏的選擇是影響產品質量的關鍵因素之一。不同的錫膏決定了允許印刷的高速度，錫膏的粘度、潤濕性和金屬粉粒大小等性能參數都會影響{zh1}的印刷品質。

2)對錫膏的選擇應根據清洗方式、元器件及電路板的可焊性、焊盤的鍍層、元器件引腳間距、用戶的需求等綜合起來慮。

3)錫膏選定后，應根據所選錫膏的使用說明書要求使用。

4)在使用之前必須攪拌均勻，直至錫膏成濃濃的糊狀并用刮刀挑起能夠很自然的分段落下即可使用。

5)錫膏從冰柜中取出不能直接使用，必須在室溫25℃左右回溫（具體使用根據說明書而定）；錫膏溫度應保持與室溫相同才可開瓶使用，使用時應將錫膏均勻地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板開口位置，保證刮刀運動時能將錫膏通過網板開口印到PCB板的所有焊盤上。

錫膏印刷機操作（4）

二、使用工具：

      洗板水、刮刀、擦網紙、氣噴槍、靜電刷、靜電手套、手環、放大鏡

三、注意事項：

1.輕拿輕放基板

2、手拿基板接觸板邊，不可觸摸錫膏

3、洗板水不可過量，擦拭時避免濺到眼睛或口內

4、不良品放置紅色不良品框

{zh1}一點，操作人員記得一定要安全作業：作業前必須正確佩戴靜電環和手套

安全工作，安全生產，安全很重要！

全自動錫膏印刷機機器配置

1，可編程氣缸壓力自動調整和馬達組合懸浮式刮刀印刷頭。

(1),可編程氣缸壓力自動調整系統.壓力控制準確。

(2),前后刮刀壓力獨立調整,確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差異性。

(3),可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。

2，標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

3，視覺對準系統。

4，平臺X/Y/θ自動校正系.

5，PCB夾持及支撐裝置.*磁性頂針；*PCB側邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;*強力真空吸腔;*“機械手”上壓裝置（選配）;*柔性自動頂針（選配）;

6, Z軸四軌道驅動平臺升降。