一般來(lái)講，滾鍍工件高低電流密度區(qū)的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品滾鍍光亮鎳時(shí)一般只要求裝飾性，檢驗(yàn)鍍層外觀時(shí)要看鍍件的低電流密度區(qū)是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時(shí)選擇光亮劑比較嚴(yán)格，光亮劑對(duì)鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區(qū)鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時(shí)要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時(shí)應(yīng)多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

常規(guī)的鍍銀液，銅件浸入時(shí)不通電也會(huì)鍍上銀，這是置換銀層，結(jié)合力不好，因此銅件鍍銀前必須要經(jīng)過(guò)鍍前處理，傳統(tǒng)的處理方法是gong齊化處理，銅在gong齊化溶液中浸過(guò)后表面生成一層銅gong層、，再鍍銀時(shí)可以防止銀的置換，因?yàn)間ong有毒，妨害環(huán)境，嚴(yán)格禁止使用，因此現(xiàn)在都用預(yù)鍍銀來(lái)替，同樣有效。

　　預(yù)鍍銀實(shí)際是低銀離子的氰hua鍍銀液，由于銀離子的濃度很低，作為絡(luò)合劑的氰hua鉀濃度較高，使銀不易在銅上置換，一般預(yù)鍍銀液中氰hua銀1.5g/L～3g/L，氰hua鉀70g/L～90g/L。也可將常規(guī)鍍銀液取出一些，稀釋后加氰hua鉀來(lái)配制，使銅件浸入鍍液時(shí)不會(huì)置換銀而在通電后才能鍍上銀鍍層。改善鍍層的結(jié)合力。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過(guò)低，鍍液的穩(wěn)定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩(wěn)定性好，但由于鍍件對(duì)鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實(shí)踐表明，硫酸鎳的質(zhì)量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導(dǎo)電鹽后，鍍鎳溶液的導(dǎo)電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時(shí)，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導(dǎo)電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質(zhì)量濃度為40g/L時(shí)，就可以明顯提高鍍液的導(dǎo)電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能wq滿足鍍液導(dǎo)電性能的要求。在生產(chǎn)中，可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補(bǔ)加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補(bǔ)加硫酸鉀。