滾鍍是在小零件不停地翻滾過(guò)程中進(jìn)行的 滾鍍時(shí)小零件在滾筒內(nèi)并非靜止不動(dòng)，而是隨滾筒旋轉(zhuǎn)不停地翻滾。這種翻滾具體到某一個(gè)零件的情況是：一會(huì)兒被埋進(jìn)整個(gè)堆積零件的內(nèi)部，一會(huì)兒又翻到外表面。這樣周而復(fù)始，直到整個(gè)滾鍍過(guò)程結(jié)束。

　　滾鍍的電流是以間接方式進(jìn)行傳輸?shù)膾戾儠r(shí)，零件所需要的電流由掛具直接傳輸，零件與掛具緊密接觸，中間沒(méi)有任何介質(zhì)。因此，掛鍍的電流傳輸平穩(wěn)，接觸電阻小，各零件所需要的電流基本不因傳輸問(wèn)題而受到影響。

鍍層變質(zhì)的起因十分復(fù)雜，涉及到銷售、計(jì)劃、采購(gòu)、中轉(zhuǎn)、IQC、組裝、儲(chǔ)存環(huán)境、儲(chǔ)存方法、bao裝物選用、bao裝方法以及作業(yè)流程與管理。

　　1、電鍍工藝不當(dāng)!

　　由于電鍍工藝未達(dá)到規(guī)定之要求而引起的磷、銅被氧化呈暗黑點(diǎn)的現(xiàn)象!注意是黑點(diǎn)!不是變色!具體細(xì)節(jié)如下：

　　a、鍍銀前表面清洗不干凈;

　　b、配方或操作工藝不規(guī)范;

　　c、在烘烤過(guò)程中有雜物沾上;

　　d、鍍層太薄.

電鍍銀故障排除案例

　（1）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，分別進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，試片沒(méi)有改觀。如繼續(xù)降低老溶液比例進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，即使有改觀效果，也沒(méi)有實(shí)際意義，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。

　　（2）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，沒(méi)有明顯效果，此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。

　　（3）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過(guò)濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗(yàn)，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區(qū)尤其明顯。對(duì)鍍液成分分析，鍍液處理前后，氰jua銀和氰jua鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細(xì)致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達(dá)到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒(méi)有出現(xiàn)起泡現(xiàn)象