電鍍加工工藝廣泛應用在國民生產的各個領域,只有認真操作才能有效節約能源、保護環境。在以下簡單介紹一下有關電鍍工藝的一些基本知識。

　　電鍍加工工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。

　　電鍍加工工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。

　　電鍍加工流程說明：

　　(1)浸酸。

　　①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%～10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定。

　　②使用C.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。

　一般來講，滾鍍工件高低電流密度區的差別比較明顯，如五金制品中的鈕扣類產品，這些產品滾鍍光亮鎳時一般只要求裝飾性，檢驗鍍層外觀時要看鍍件的低電流密度區是否光亮。因此，防變色鍍銀電鍍時選擇光亮劑比較嚴格，光亮劑對鍍液均鍍能力和出光速度的影響特別重要。

　　滾鍍光亮鍍鎳溶液要求均鍍能力好，低電流密度區鍍層出光速度快。配制滾鍍鎳主光亮劑時要多用低電位增光劑，例如丙炔磺酸鈉，而使用高電位增光劑的作用則不大。配制輔助光亮劑時應多使用低電位走位劑，例如烯丙基磺酸鈉，以便提高鍍液的均鍍能力。

在滾鍍光亮鎳溶液中，硫酸鎳濃度的變化范圍較大，低濃度的鍍液覆蓋能力好，但濃度過低，鍍液的穩定性差，pH變化較kuai。高濃度鍍液穩定性好，但由于鍍件對鍍液的帶出，鎳鹽的損失量較大。實踐表明，硫酸鎳的質量濃度控制在120～150g/L范圍比較適宜。

　　添加硫酸鉀導電鹽后，鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高，采用原高濃度鍍鎳工藝時，槽電壓需控制在12～15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小，槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質量濃度為40g/L時，就可以明顯提高鍍液的導電性，將硫酸鉀控制在60g/L左右，就能wq滿足鍍液導電性能的要求。在生產中，可根據槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀，也可參鍍液的波美度補加硫酸鉀。