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SMT貼片加工{sx}深圳市恒域新和電子

組裝工藝編輯SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中bao括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

焊料

波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。

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恒域新和專業SMT無鉛加工。

　　無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭奪在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。

　　如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現已標明，其再流工藝窗口比規范Sn/Pb合金要嚴厲得多。

　　關于小型無源元件來說，削減外表能相同也可以削減直立和橋接缺點的數量，特別是關于0402和0201尺度的封裝?？倸w，無鉛拼裝的牢靠性闡明，它徹底比得上Sn/Pb焊料，

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