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wafer mapping就是區分good die 和 bad die。按照你的需求來pick die
其實就是照著芯片測試后生成的map文件(記錄各芯片好壞及其在圓片上的對應位置) 求購閃存顆粒晶圓,依圖吸取芯片。
DB過程中區分good die和ink die有兩種方式,即
1、ink,應該是LZ日常工作中的DB方式,wafer上的不良芯片用墨點標識;
2、mapping,即一張wafer與一張map對應,map上用不同的碼來區分good die、
ink die、blank die and so on,DB撿片時根據map上的good die碼撿片。
當然 INK DIE晶圓收購,如果這個位真的改變了,就必須采用錯誤探測/錯誤更正(EDC/ECC)算法。位反轉的問題更多見于NAND閃存,NAND的供應商建議使用NAND閃存的時候,同時使用EDC/ECC算法。

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